灌封是將液態(tài)堿性樹脂化合物以機械方式或手動方式倒入裝有電子元件和電路的設(shè)備中，并在常溫或加熱條件下進行固化，以使其成為具有優(yōu)異性能的熱固性聚合物絕緣材料。在該過程中使用的液態(tài)基礎(chǔ)樹脂化合物是灌封膠。 電子導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂層保護。灌封膠在固化前是液體，并具有流動性。...
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